Plateau Punching
Plateau thermoformé ESD.
Plateau avec découpe poinçon matrice pour dégrappage de cartes électroniques.
Format adapté aux outillages de poinçonnage en automatique.
Epaisseur matière de 0,8 mm.
Plateau en PS ESD 10^2-10^4, épaisseur 1,2 mm.
Découpe avec une matrice de 35 poinçons.
